세라믹 소재 확장...“전기차·데이터 센터·항공우주 등”
특수 코팅 부품 사업 확대 등 신사업 추진

| 이나영 기자 nylee54@newspim.com


인공지능(AI) 시장 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 날이 갈수록 증가하고 있다. HBM은 D램 칩을 쌓을수록 용량이 커지는데, 더 많은 층을 쌓으려면 D램 칩의 두께가 필연적으로 얇아지게 되고 압력이 강해지면서 웨이퍼 휨 현상이 발생한다. HBM 12단 이상의 제품에서는 웨이퍼 휨 현상을 피할 수 없기 때문에 TC본딩의 중요도가 높아지고 있는 추세다.

이와 관련해 안정적인 패키징을 가능케 하는 TC본딩 부품 ‘펄스 히터’가 시장의 주목을 받고 있다. 펄스 히터는 HBM 공정에...