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‘종합 1등 도전’ 삼성전자, 반도체도 "다 바꿔라"

2018년 09월호

‘종합 1등 도전’ 삼성전자, 반도체도 "다 바꿔라"

2018년 09월호

메모리 반도체, ‘초격차 전략’으로 중국 추격 대비
비메모리 반도체로 산업 영토 확장...파운드리 2위 업체 도약


| 양태훈 기자 flame@newspim.com
| 김지나 기자 abc123@newspim.com


메모리 반도체(D램, 낸드플래시) 시장의 맹주인 삼성전자가 세계 1위의 종합 반도체 회사로 발돋움하기 위해 변신을 꾀하고 있다. 비메모리(프로세서 등) 반도체는 물론 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 경쟁력을 확보하기 위해 고군분투 중이다.

이에 최근 경쟁자들과 기술 격차를 확대하기 위해 3년간 180조 원을 투자하겠다는 계획도 밝혔다. 전체 투자금액의 70~80% 이상을 반도체 분야에 투입, 메모리의 기술 격차 확대와 비메모리 육성을 통해 최고의 반도체 기업으로 도약하겠다는 전략이다.

삼성전자의 이 같은 행보는 지난해부터 이어지고 있는 메모리 반도체 시장의 초호황이 내년부터 끝날 수 있다는 시장의 우려와 무관치 않다. 실제로 삼성전자 반도체 부문의 영업이익 증가율을 보면 지난해 1~3분기에는 분기비 20% 이상 늘었지만 점차 증가율이 둔화되는 모습이다. 올해 2분기에는 전분기보다 0.5% 증가하는 데 그쳤다.

더 큰 위협은 ‘반도체 굴기’를 외치며 수백조 원의 돈을 쏟아붓고 있는 중국이다. 중국이 메모리 반도체 양산을 시작할 경우, 수년 내 공급과잉에 따른 치킨게임이 시작될 수 있기 때문이다.
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삼성전자 평택 반도체 공장.

“삼성전자 기술력, 중국이 추격하기 어려워”

삼성전자는 이 같은 대외적 변수에 대비해 초격차 전략을 강화하고 있다. 경쟁 우위에 있는 미세공정 기술을 활용해 중국과의 격차를 벌리는 동시에 향후 중국의 시장 진입에도 선두 자리를 내주지 않겠다는 것이다.

현재 중국 기업들은 30나노미터(nm, 10억분의 1m) 공정의 D램과 32단 적층 3차원(3D) 낸드플래시 양산을 준비 중이다. 삼성전자와의 기술격차는 D램 3년 이상, 낸드플래시는 2년 이상이다.

이에 삼성전자는 올 연말부터 업계 최초로 10nm 중반대 공정의 D램과 92단 적층 3D 낸드플래시를 본격적으로 양산해 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 중국의 시장 진입으로 인해 공급과잉이 필연적인 만큼 지속적인 경쟁 우위 속에 메모리 시장의 대부분을 장악해 중국의 성장을 견제하겠다는 것.

삼성전자 관계자는 “후발주자인 중국의 추격 속도가 빨라질 수 있다는 우려가 있지만 삼성전자의 기술력은 중국이 단기간에 추격할 수 없는 수준”이라며 “(삼성전자의) 초격차 전략은 중국과의 격차를 벌리는 동시에 안정적인 수익 기반을 확보해 앞으로 다가올 수 있는 ‘치킨게임’에 대비하기 위한 것”이라고 설명했다.

전문가들 역시 삼성전자의 이 같은 초격차 전략이 중국의 시장 진입을 견제할 수 있는 주효한 전략이 될 수 있다고 보고 있다. 실제로 삼성전자는 이미 공급과잉을 맞은 낸드플래시 시장에서 초격차 전략을 통해 성과를 내고 있다. 경쟁 우위를 갖춘 DDR4 D램과 3D 낸드플래시를 적극 활용해 다양한 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품군을 출시, 시장에서 압도적인 1위의 위상을 이어가고 있다.
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삼성전자 모바일AP 엑시노스9.

이재용 부회장 “파운드리를 육성하라”

파운드리는 이재용 삼성전자 부회장의 지대한 관심 속에 육성 중인 미래 먹거리다. 삼성전자는 지난해 별도의 파운드리 사업부를 구성, 세계 1위 자리에 오르기 위한 행보를 빠르게 이어가고 있다. 현재 세계 파운드리 시장의 절대 강자는 50% 이상을 점유하고 있는 대만의 TSMC지만, 삼성전자는 2015년부터 미세공정 기술을 무기로 TSMC를 빠르게 추격하고 있다. 지난해 10nm대 미세공정을 통해 기술 경쟁력에서 TSMC를 추월하는 성과를 낸 데 이어 10nm대 미세공정을 활용한 모바일 프로세서(엑시노스 시리즈)로 이 분야 세계 4위(시장조사업체 SA 기준)로 올라섰다.

올해 2월에는 경기 화성 반도체 신공장을 EUV(Extreme Ultraviolet) 전용 공장으로 만들어 내년부터 도래하는 7nm 공정 시대를 선도하겠다는 강한 의지도 내비쳤다. 당장 올해 말 파운드리 사업에서 2위 업체로 도약, 매출 100억 달러(약 11조 원)를 돌파하겠다는 계획이다.

삼성전자는 주력 양산 공정인 14, 10nm대 외에도 극자외선 노광장비 EUV를 활용한 첨단 미세공정인 7, 5, 4nm 등을 통해 우위를 이어간다는 방침이다. 또 국내외 팹리스(반도체 공장이 없는 칩 설계 업체)들과 파운드리 생태계를 구축해 안정적인 수급처를 확보하겠다는 구상이다.
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